2024年 4 月 24 - 2024 年 4 月 26 日，第 23 届西部全球芯片与半导体产业博览会将在成都世纪城新国际会展中心举行。

仙工智能联合创始人王群受邀出席同期主论坛「2024 中国西部半导体产业创新与发展高峰论坛」，将围绕「半导体行业智慧物流解决方案」主题进行分享，聚焦半导体厂内物流领域，拆解仙工智能一站式造车解决方案和移动机器人标准产品的行业优势，探讨移动机器人在半导体行业的应用前景与实践探索。