今日，2023 上海浦东智能智造峰会暨第三届供需对接大会顺利举行，峰会以「智造未来 • 集成致胜」为主题，吸引了近千人参与，产品提供商、系统集成商、终端用户、媒体齐聚一堂，围绕市场发展趋势，深入探讨行业未来发展方向。

仙工智能国内业务负责人于承东受邀参加并发表「移动机器人应用的机遇与挑战」主题演讲。于承东表示，未来五年，都是移动机器人发展的上升期，市场中机遇不言而喻，抓住机遇的关键在于解决移动机器人应用面临的两大挑战。

▲ 于承东演讲中

此次峰会现场，系统集成商占大多数，对于他们而言，如何快速获得合适的移动机器人以及如何用好移动机器人，都将成为影响最终部署效果的关键。

仙工智能通过控制器将产业链上下游无缝衔接，联合各节点合作伙伴，基于 SRC 控制器形成各种各样的移动机器人，为集成商提供丰富的选择权，根据实际场景选择最合适的移动机器人。

为了让集成商手中的移动机器人更好地发挥作用，仙工智能配套提供了一整套数字化软件，RDS 统一资源调度系统、MWMS 仓配一体化系统、Meta-V 数据可视化系统，向上可丝滑接入客户业务系统，向下可以直接作用于移动机器人。

▲ 于承东领奖中（左三）

活动晚宴中，机器人在线举行「工匠杯」颁奖仪式，仙工智能荣获「移动机器人最畅销品牌奖」。未来，仙工智能通过 SRC  控制器持续为智能制造集成商助力，推动移动机器人更广泛应用。